把建设经验整理成可交付的方法库

先进封装失效分析热门话题：从行业信号到实验室配置

面向Chiplet、先进封装、功率器件和连接结构，建立环境应力、热机械、截面、显微、元素、绝缘、接触电阻和失效复盘能力。 本文用于把热点话题拆成样品、指标、标准、仪器配置和验收资料。