适用范围用于半导体器件封装和互连在温度循环下的可靠性验证。发布/归口：JEDEC适用阶段：acceptance使用提示需确认温度范围、转换时间、循环次数、通电状态和判定规则。关联检测指标高低温/湿热可靠性degC/%RH冷热冲击可靠性cycle盐雾腐蚀可靠性h振动/机械冲击可靠性g/Hz绝缘电阻可靠性ohm接触电阻可靠性mohm老化/寿命试验可靠性h
