方法与配置影响
用于封装件、模组和材料的寿命筛选与可靠性确认。需要温度、湿度、电应力、样品数量和失效判据。老化箱、恒温恒湿箱、通电监测系统。
推荐仪器资料
热分析热分析热分析系统DSC / TGA查看产品资料可靠性可靠性环境可靠性测试系统恒温恒湿 / 冷热冲击 / 盐雾查看产品资料基础设备基础设备分析天平与称量系统Analytical Balance查看产品资料
可靠性测试可靠性测试绝缘电阻与接触电阻测试系统Resistance Test待匹配产品资料
关联样品
标准依据与适用环节
这些标准用于把需求拆解到样品、方法、设备、场地、数据记录、验收资料和后续运维。
GB/T 2423 系列环境试验方法设备层面现行设备选型 / 安装条件 / 计量校准 / 性能确认
IEC 60068 系列Environmental testing设备层面现行设备选型 / 安装条件 / 计量校准 / 性能确认
仪器到货验收资料要求装箱、安装、培训、性能确认和维护资料验收层面现行采购沟通 / 安装调试 / 验收交付
JEDEC-RELIABILITY-CLUSTERJEDEC 半导体可靠性标准簇(按器件类型确认)方法层面待确认acceptance / operation
CUSTOMER-SPEC客户内控规格/供应商审核规范验收层面待确认design / acceptance / operation
JESD22-A101JEDEC JESD22-A101 稳态温湿度偏置寿命试验方法层面现行acceptance
JESD22-A104JEDEC JESD22-A104 温度循环试验方法层面现行acceptance
JESD22-A106JEDEC JESD22-A106 热冲击试验方法层面现行acceptance
JESD47JEDEC JESD47 集成电路应力测试驱动资格认证验收层面现行acceptance