样品边界
基质：PCB、连接器、模组、传感器、汽车电子和结构件。样品状态：成品/部件/组件保存要求：关注样品编号、预处理、通电状态、夹具和失效记录。前处理：拆解高低温、湿热、冷热冲击、盐雾、振动和失效观察。风险提示：夹具、电源、排水和安全边界常常比试验箱型号更早决定方案。
关联检测指标
标准依据与适用环节
这些标准用于把需求拆解到样品、方法、设备、场地、数据记录、验收资料和后续运维。
CNAS-CL01检测和校准实验室能力认可准则实验室层面现行需求确认 / 标准拆解 / 配置设计 / 采购沟通
JEDEC-RELIABILITY-CLUSTERJEDEC 半导体可靠性标准簇（按器件类型确认）方法层面待确认acceptance / operation
CUSTOMER-SPEC客户内控规格/供应商审核规范验收层面待确认design / acceptance / operation
GB/T 2423 系列环境试验方法设备层面现行设备选型 / 安装条件 / 计量校准 / 性能确认
IEC 60068 系列Environmental testing设备层面现行设备选型 / 安装条件 / 计量校准 / 性能确认
JJF 1101环境试验设备温度、湿度参数校准规范设备层面现行需求确认 / 标准拆解 / 配置设计 / 采购沟通
GB/T 10125人造气氛腐蚀试验 盐雾试验设备层面现行设备选型 / 安装条件 / 计量校准 / 性能确认
仪器到货验收资料要求装箱、安装、培训、性能确认和维护资料验收层面现行采购沟通 / 安装调试 / 验收交付