客户承接国际MCU大客户的FO-WLP封装订单，对方要求在量产前提供完整的JEDEC JESD22可靠性验证报告，原有实验室仅配备高低温箱和恒温恒湿箱，无法完成HAST加速老化、TCT温度循环和MSL吸湿试验闭环，需外包产生周期超过8周的延迟。

先进封装企业Fan-Out WLP可靠性验证实验室配置方案

为一家专注Fan-Out晶圆级封装（FO-WLP）的OSAT企业搭建可靠性验证实验室，覆盖JEDEC JESD22系列标准，支持MSL定级、高温储存寿命及TCT等7项核心可靠性测试。