用于电子级化学品、UPW、晶圆表面和过程液中的金属离子、阴阳离子、有机碳、颗粒和残渣控制。
检测能力
半导体痕量污染控制能力
用于电子级化学品、UPW、晶圆表面和过程液中的金属离子、阴阳离子、有机碳、颗粒和残渣控制。
能力建设说明
半导体痕量污染控制能力需要同时确认检测项目、样品状态、通量要求、标准方法和记录方式。仪器系统应与前处理、耗材、安全条件、培训和复测记录同步配置。
能力建设说明
半导体痕量污染控制能力需要同时确认检测项目、样品状态、通量要求、标准方法和记录方式。仪器系统应与前处理、耗材、安全条件、培训和复测记录同步配置。
详细建设版本
典型检测项目
痕量金属阴阳离子TOC颗粒物不挥发残渣水分
仪器系统
ICP-MSICP-OES离子色谱TOC 分析仪液体颗粒计数器卡尔费休水分仪
交付重点
- 方法空白
- 检出限确认
- 高纯试剂与容器控制
- 客户内控规格映射
- 批次追溯
关联解决方案
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