用于封装件、模组和电子元器件的温湿度、热冲击、盐雾、振动、绝缘和失效分析验证。
检测能力
半导体封装可靠性与失效分析能力
用于封装件、模组和电子元器件的温湿度、热冲击、盐雾、振动、绝缘和失效分析验证。
能力建设说明
半导体封装可靠性与失效分析能力需要同时确认检测项目、样品状态、通量要求、标准方法和记录方式。仪器系统应与前处理、耗材、安全条件、培训和复测记录同步配置。
能力建设说明
半导体封装可靠性与失效分析能力需要同时确认检测项目、样品状态、通量要求、标准方法和记录方式。仪器系统应与前处理、耗材、安全条件、培训和复测记录同步配置。
详细建设版本
典型检测项目
温湿度循环热冲击盐雾振动冲击绝缘电阻接触电阻失效观察
仪器系统
恒温恒湿箱冷热冲击箱盐雾试验箱振动冲击系统显微观察与电性测试设备
交付重点
- 夹具与通电边界
- 样品数量
- 失效判据
- 测试记录
- 安全与排水排风条件
关联解决方案
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